高通骁龙888:除了CPU都有排面?

就在上个星期,高通发布了新的平台,高通骁龙888。尽管我在之前就播过了发布会,也传了录播。但是依旧可以汇总一下,预期一下高通骁龙888实际的表现。

CPU:足够换代的性能提升,但是又有阉割

首先是CPU,他的CPU规格是这样的:

SD888Kirin9000SD865+SD865
2.84GHz X1 1MB pL23.13GHz A77 512KB pL23.1GHz A77 512KB pL22.84GHz A77 512KB pL2
2.42GHz 3*A78 512KB pL22.56GHz 3*A772.42GHz 3*A77 256KB pL22.42GHz 3*A77 256KB pL2
1.8GHz 4*A55 128KB pL22.05GHz 3*A551.8GHz 4*A55 128KB pL21.8GHz 4*A55 128KB pL2
4MB sL34MB sL34MB sL34MB sL3
3MB SLC3MB SLC3MB SLC

一方面,骁龙888配置了X1超大核心和A78中核心。而且他们的独占L2缓存都是满配置,但是另外一方面,共享L3依旧是4MB。考虑到这代不仅集成了基带,还有其他的加强,好像也还说得过去。

但是考虑到,同代Exynos2100虽然你不知道他会配置什么样的缓存,但是几乎肯定会运行上3.1GHz。可以说,同代来说,高通的CPU性能优势几乎一定会被猎户座压制。另外一方面,全面的保守频率,也会让他的多核跑分会拉跨些,尽管竞争对手都会把A55拉到2GHz以上拉高多核跑分其实也谈不上多光彩。

以高通的性能能耗比均提高25%的表现来看,高通这一代888的超大核心依旧会保持上一代865能耗比和能量消耗极为优秀的状态。当然伴随着A76开始,ARM就预期核心运行上3GHz开始,无论如何我都觉得频率上过于保守了。

当然,X1的ppc优势和依旧保持的能耗比,也意味着虽然拥有台积电的5nm工艺,但是Kirin9000的高频A77依旧意味着,相对于骁龙888可以预期SPEC06整数运行到45/6900J,不仅骁龙888性能会高19%(45/37.77),Kirin9000的能量消耗还会高大约800J(6900/7700)。这一点来说,当然也是实实在在换代了的。

GPU:安卓端依旧的最强IP

GPU上,新的Adreno660,拥有35%的性能提升,同时能耗比提升20%。这意味着Adreno660的GPU峰值功耗一定会更高。但是,需要考虑的是,上一代865的GPU表现非常的优异,Manhattan 3.1离屏的动态功耗仅仅有4.2W。

也就是说,你可以预期Manhattan 3.1表现在120FPS的同时功耗保持在大约4.7W。甚至依旧没有超过5W,当然实际只要差不多5W之内,都可以算是表现很好了。

尤其是在Kirin9000的衬托下,他Manhattan 3.1跑在125FPS和7-8W附近,所以相比这下,这东西还挺好的。当然,实际上猎户座和联发科的东西还没出来,所以也不好说,应该说猎户座和联发科的GPU表现比Kirin9000稳定多了,应该可以在他们俩上看到正常的提升。猎户座应该会直接和骁龙888竞争,而联发科应该就依旧是走上一代性价比路线。或者说其实联发科要堆料这事还挺难以想象的。但是毫无疑问至少这俩都能正常的以能耗比视角表现出这一代GPU应有的水平。

另外有一个相关的部分,在elite gaming的部分,官方虽然宣传了一堆,但是其中有一个重点是variable rate shading,也就是可变速率着色。按宣传看样子狂野飙车8和虚幻引擎的堡垒之夜已经支持。在支持的游戏下,将会有大约30%的免费性能提升。因为这个部分放在了elite gaming里,所以你也不知道这算是Adreno660才支持,还是他原本就是Adreno600支持的部分,所以算在elite gaming里才没和具体的硬件绑定。

Elite gaming另外一个是触控延迟缩短了10-20%,也就是说取决于帧数,反正你的触控延迟就是缩短了。如果是什么竞技类手游玩家,想必会很有感触。

AIE:更大更省电,更低的开发者门槛

接下来的大提升就是全新的hexagon780 DSP了。全新的hexagon780也就是说,首先宣传了一个将标量向量张量融合在一起。怎么个融合法也没说,就估计大概就是前端简化,以提高计算密度吧。另外一个重头是hexagon的整了个16倍大的SRAM共享,虽然这种计算并不吃延迟,但是大幅度减少IO操作意味着功耗降低。这也就是这里宣称的3倍能耗比提升,张量吞吐量翻倍。实际上也比较符合高通宣称的性能提升幅度,因为官方的AIE吞吐量是全部都算上的。26TOPS你也不知道算什么,但是大概率是8位整数,去除GPU和CPU就比较符合了。

另外GPU支持了4输入混合精度点积和16/32位浮点波矩阵乘法指令。这些都将能大幅度加速AI计算,毕竟这东西反正就是拿精度换(。宣称了提升43%的性能。

总的来说,这使得高通平台宣称自己是目前AI性能最强的平台。尤其是考虑到高通平台过去在这方面的表现,这其实可以说没什么必要疑问。

另外,高通的sensing hub可以以1mA的功率运行有些需要全天候运行的”AI”(其实很多特性比如智能app抽屉那一栏,抬腕显示什么的都是这种),并且相比上一代提升了5倍性能,同时可以将80%的负载从更高功耗的hexagon上卸载下来。

另外一个部分是我觉得很重要的,也就是AIE的软件支持。这一代不仅仅允许访问每个AIE的硬件而不是过去的hexagon。更重要的是TVM开源编译器使得可以用python自定义算子,避免了过去写OPS脚本需要写汇编开发。这使得开发门槛大部分降低,确实,没有软件开发支持的性能也没什么意义。

ISP:全新Tri-ISP

另外又是一个重头是新的ISP,spectra 580会是一个3ISP。这意味着这ISP将能够同时处理3个视频流。可以由ISP就做到同时使用主长焦超广角三摄,这也算是为三摄时代的设计。另外还重点宣传了逐行HDR:这个是CIS的技术,可以让每一行像素进行连续的不同曝光度的曝光。这使得高速的HDR成像更加的可能,同时也更好的避免了时间性的artifacts。高通宣传了通过这种方式和888的ISP,可以实现HDR视频,其实更加明显的是可以实现HDR视频聊天。尽管这也需要传感器支持逐行HDR,但是这种集成会使得HDR视频在这一代或许会有大量厂商实现HDR视频。同时还宣传了通过训练模型,实现了“AI”对焦,以及更强的ISP降噪。

集成X60基带

最后,骁龙888集成了X60基带,支持毫米波wifi6/6E什么的,因为不需要访问物理上更远的距离,所以功耗当然也可以有所控制。但是其实在这个AI时代,还来关注这个要我说也挺费拉的。

xian333c

tech nerd,Vup

您可能还喜欢...

发表回复

您的邮箱地址不会被公开。 必填项已用 * 标注